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在2021年度“大丰收”的基础上，通富微电（002156）2022年一季度营收再次大幅增长。
公司近日披露的一季报显示，2022年一季度通富微电实现营业收入45.02亿元，同比增幅达到37.75%。
根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体产品的需求将显著增加。公司抓住行业发展机遇，积极承接国内外客户订单，2022年一季度营收高歌猛进，发展势头十分强劲。
通富微电在业绩说明会上表示，2022年公司业务发展趋势向好，计划全年实现营业收入200亿元，较2021年实绩增长26.49%，预计经济效益也将同步实现增长。
作为全球封测龙头企业，通富微电的先进封装已实现大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。公司也在积极为未来的发展谋篇布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。以Chiplet封装技术为例，公司在该领域已抢得市场先机。
据了解，Chiplet是一种解决摩尔定律失效问题的方案。今年3月，全球主要芯片制造商宣布，正在合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等。在这其中，AMD是Chiplet最早的布局者之一。从2021年AMD重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，并成为业内热议的话题。
通富微电与AMD形成了“合资+合作”的战略合作伙伴关系。目前，已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。2021年，公司约44.5%的收入来自于AMD，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，AMD所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动封测需求的提升。通富微电在公告中表示，公司正在积极布局Chiplet等顶尖封装技术，“已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的高度。”
尤其值得关注的是，公司与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年，“其外包业务的80%给到公司下属子公司，目前，AMD发展态势很好，这部分业务有保障。”
Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。而与AMD深度合作的通富微电，也有望继续在Chiplet领域更快发展，未来成长空间巨大。（齐和宁）
